富士X-Pro1应该如何样

　　富士胶片株式会社 (总裁兼CEO: 古森重隆) 荣誉的对外发布了FUJIFILM X-Pro1, 一套全新的可更换镜头相机系统。全新的X-Pro1采用独家的1600万像素APS-C尺寸X-Trans CMOSTM传感器，全新X镜头卡口和混合多重取景器，同时发布的还包括三颗拥有超高光学品质的镜头。

1. 树立图像分辨率的全新标准

　　富士胶片研发了全新的被称之为X-Trans CMOSTM 的CMOS传感器。新的X-Trans CMOSTM传感器在分辨率表现上几乎能够和通常的全幅传感器相媲美。

　　EXR 处理器Pro-为了匹配全新的传感器，需要一颗更为强大的用来处理图像数据的图像处理引擎，EXR处理器Pro由此诞生。该处理器能最大限度的发挥X-Trans CMOSTM的潜力，并获得高速、高精度的图像数据处理效果。

2. 原生富士龙XF镜头为您带来超高图像质量

　　三款小巧拥有一流光圈品质的XF镜头将伴随X-Pro1同步上市。“XF18mmF2 R”, “XF 35mmF1.4 R”和“XF60mmF2.4 R Macro”都将为您带来高精度的景深控制和完美的远焦散景效果，这得益于模制光圈叶片的全新设计。

3.FUJIFILM 原生 “X-卡口” 将最大限度的发挥镜头的威力

　　为了发挥无反光镜系统的最大威力，全新设计的X-卡口拥有17.7mm的超短法兰距。这意味着镜头后端可以更接近传感器。超广的开口能够让镜头更深入机身内部——从卡口表面计算最深可深入约7.5mm——使得每款镜头的后焦距都被缩减到最短，因而，无论图像的边缘还是中心，带给您的都将是超高的分辨率。

4. 混合多重取景器——取景是一种信仰

　　富士胶片革命性的在X100上采用了独特的混合取景器，您能够在光学取景器和电子取景器之间自由切换，极大的增加了摄影的乐趣。

5. 尖端工艺铸就完美机身

　　机身顶盖和底座采用铝合金印模压铸而成，结合上面板以及镜头上所使用的高精度蚀刻工艺而成的文字，为您带来高品质的触感。整个X-Pro1系统在制造工艺上追求完美，丝毫不妥协。

　　轻质，铝制，由精密金属加工工艺制成的镜头遮光罩(随镜头包装附送)为富士龙XF系列镜头量身定做。在精致小巧的尺寸基础上为您带来超低遮挡效果，与X-Pro1的风格完美贴合。

6. 富士胶片影像技术积淀的全新延伸

　　在胶片相机时代，多重曝光是唯一一种通过对单张胶片通过两次曝光从而将影像叠加的摄影技术。通过先进的数码影像处理技术，X-Pro1也能够模拟这项技术——选择多重曝光模式，拍摄第一张照片，然后通过混合多重取景器或者LCD显示屏，您可以直接查看已经完成的第一次曝光效果，并精确的叠加拍摄第二张照片。

7. 诸多专业配件

　　手柄HG-XPro1 (另售) – 为您带来更为稳定的持握效果和操控手感。X-Pro1的手柄采用同相机机身完全一样的印模压铸工艺，与机身完美贴合。手柄能够更好的平衡机身重量，从而获得更舒适的持握手感。