Intel重返独立显卡是整个职业都在等待的大事，并且官方早就说过，它会首先导入Intel 7nm工艺。
2019年超级核算大会上，Intel就展现了这款全新类别、兼具高功能和高灵敏性的独立通用型GPU，研制代号“Ponte Vecchio”，专为HPC高功能核算建模、模仿作业负载、AI人工智能练习而规划。
据介绍，Ponte Vecchio将选用Intel 7nm工艺制作，并将成为Intel第一款根据Xe架构的GPU，还会选用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)封装技能。
一起，它还会集成多项先进的技能，比方HBM高带宽显存、CXL高速互连协议，以及其它专利技能。
Ponte Vecchio的详细发布时刻没有发表，不过Intel之前说过，会在2020年发布第一款全新独立显卡，2021年转入7nm工艺，那应该便是它了。
Intel一起宣告，美国能源部部属阿贡国家实验室的“极光”(Aurora)百亿亿次级超级核算机将选用Intel至强可扩展处理器、Xe GPU显卡、傲腾数据中心级耐久内存、其它衔接技能，将成为美国首个全面选用Intel以数据为中心技能产品组合的百亿亿次级核算体系。
“极光”的每个核算节点包含两颗Intel 10nm至强可扩展处理器(代号Sapphire Rapids)、六个Ponte Vecchio GPU，全体支撑超越10PB内存、超越230PB存储容量，并能经过Cray Slingshot技能衔接200多个机架的节点。
Intel着重，Intel至强支撑着现在全球超算500强中超越90％的超级核算机，至强可扩展处理器也是仅有一款内置人工智能加快的x86处理器，并针对高功能核算作业负载中很多数据集的剖析进行了优化。
相关名词解释：
EMIB：
一种2D互连封装技能，典型代表是Intel Kaby Lake-G处理器，相当于在八代酷睿内部增加了一颗AMD Vega GPU，它和CPU之间就经过EMIB交流衔接。
Foveros：
Intel本年初提出的3D立体堆叠式封装技能，可在一颗芯片内灵敏叠加多个不同工艺、不同IP的模块，典型代表便是Lakefiled处理器，内部集成10nm工艺的核算Die、14nm工艺的根底Die两个裸片，微软双屏Surface Neo和三星Galaxy Book S笔记本都会采用它。
CXL：
是由Intel提出的一种敞开高速互连技能，服务于下一代高功能核算、数据中心，底层根据PCIe，可消除CPU与设备、CPU与存储之间的核算密集型作业负载的传输瓶颈，明显提高功能。
CXL联盟已在本年9月底正式建立，核心成员包含阿里巴巴、思科、戴尔EMC、Facebook、Google、HPE、华为、Intel、微软等等，IBM、赛灵思(Xilinx)、AMD、ARM也都是成员。
Sapphire Rapids：
现在所知信息不多，根本判别是10nm Ice Lake之后的第二代至强渠道，对应消费级的Tiger Lake，估计下一年晚些时候或许后年早些时候发布。
